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这个新技术将成为主流!
未来随着人工智能行业竞争加剧,Chiplet有望成为高算力芯片主流封装形式。英特尔、英伟达、AMD、华为等科技巨头纷纷布局。
5月29日,英伟达发布GH200超级芯片,采用NVLink-C2C技术方案,通过Chiplet工艺将CPU+GPU组合到同一封装,将GPU和CPU之间的带宽提高了7倍,将互连功耗减少了5倍以上,相比上代A100,更是将共享内存容量提升了近500倍。
假设未来新推出的AI芯片大规模采用Chiplet,预计2024年Chiplet的市场规模将达到58亿美元,2035年将超过570亿美元。
同时,Chiplet也将成为未来我国芯片行业发展的重要技术:一方面,受限于摩尔定律,芯片制程工艺接近极限,台积电已经推进到3nm,未来再次升级迭代需要付出极大的成本;另一方面,在美国封锁我国先进制程芯片技术的情况下,Chiplet技术有望实现10nm及以下先进制程突破。此外,我国大陆封测产业全球领先,具备良好的产业基础,有望承接来自全球的Chiplet封测需求,比如AMD已将其Chiplet工艺委外给国产封测厂生产。